SMT Hybrid Packaging – Messeforum

Die SMT Hybrid Packaging 2014 bietet Ihnen sowohl auf dem Forum für Podiumsdiskussionen als auch auf dem Forum für Produktpräsentationen ein vielfältiges, fachliches Rahmenprogramm. Die Foren sind ein Highlight der Veranstaltung, auf dem Sie in kürzester Zeit die neuesten Trends und Produktentwicklungen kennen lernen.

Termine + Zeiten

06. - 08.05.2014, jeweils 10:00 - 17:00 Uhr

Freier Eintritt

Für Besucher, Aussteller und Kongressteilnehmer  

Ort

Foren innerhalb der Messehallen mit ca. 60 Sitzplätzen. Vor Ort ausgeschildert.

Das Programm der SMT Hybrid Packaging 2014 wird 
Mitte März 2014 veröffentlicht.

Als vorläufige Referenz: Download Forumprogramm 2013

Bei Fragen wenden Sie sich bitte an Frau Michaela Maile,
Tel. +49 711 61946-12.