06. - 08.05.2014
Nürnberg
SMT Hybrid Packaging 2014
Systemintegration in der Mikroelektronik

 
 
 

Unternehmensprofil
Gemeinschaftsstand Fertigungslinie "Future Packaging"

Kontaktdaten

Gemeinschaftsstand Fertigungslinie "Future Packaging"
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Deutschland

Tel.: +49 30/46403-100
Fax: +49 30/46403-111
info@fraunhofer.de
http://www.future-packaging.de


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