Die SMT Hybrid Packaging ist Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.
Zeigen Sie vom 06. – 08.05.2014 Ihre Produkte und Innovationen. Mit einem Anteil von 32% ausländischer Aussteller bietet die Veranstaltung ein breites und internationales Angebotsspektrum. Die perfekte Plattform um die Fachbesucher von Ihren Lösungen zu überzeugen!
Anbieter aus der gesamten SMT-Branche zeigen ihre Produkte, Dienstleistungen und Lösungen - für alle Bereiche in der Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über das Themenspektrum der Messe!
2014 organisiert das EIPC (European Institute of Printed Circuits) in Zusammenarbeit mit Mesago Messe Frankfurt GmbH die 13. Electronic Circuits World Convention (ECWC13) in Nürnberg. Diese findet vom 07. - 09.05.2014 parallel zur SMT Hybrid Packaging (06. - 08.05.2014) statt.
Die SMT Hybrid Packaging ist Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.
